岗位职责：

1. 工艺技术评估与选择：深度参与新项目立项，负责评估和选择最适配芯片产品需求的晶圆厂及工艺技术平台。

2. 新工艺开发与导入：与工艺开发团队紧密协作，共同定义和开发新的工艺模块，主导新工艺在产品上的导入和验证流程 。

3. 设计规则与模型协同：与设计团队密切配合，评审和优化工艺设计规则，深入理解SPICE模型与工艺角的物理意义；根据平台定义好的需求提供工艺解决方案。

4. 新产品流片支持：负责新产品首次流片的工艺支持，包括制定流片工艺方案、监控流片过程、分析数据等。

5. 工艺问题根因分析：主导解决在工艺开发阶段出现的重大技术问题。

6. 技术路线图规划：跟踪先进半导体工艺发展趋势，为公司长期的技术和产品路线图规划提供工艺层面的输入和建议。

7. 项目管理与量产支持：负责或协同管理试产流程；负责开发到量产的转移；量产前期和量产工程师合作进行良率提升。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，5年以上集成工艺开发经验。

2. 深刻理解半导体器件物理和制造工艺，熟悉主流工艺平台的工艺流程和集成技术；

3. 具备丰富的工艺窗口分析经验，熟悉DOE等统计方法；

4. 熟练使用半导体特性分析工具，能够解读电性测试数据和SPICE模型；

5. 了解基本的失效分析技术和工具；

6. 熟悉工艺建模与设计规则；

7. 卓越的沟通和跨团队协作能力，强大的分析和解决复杂问题的能力，项目管理和推动能力，具备编写脚本的能力，具备严谨的实验思维，具备抗压能力和快速学习能力。