1. 工程导入：制定新产品工程导入计划，确认产品导入过程中的CP/封装/FT良率并进行数据分析/TOPS分析。识别导入中的风险，推动产品导入的正常进行

2. 工程问题解决：针对工程验证/导入问题，利用自身知识并协同其他团队，识别问题发生根本原因。拉通资源解决问题，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标

3. 产品可靠性验证：基于产品定位及性能需求(包括客户需求)的制定可靠性方案，计划和安排可靠性实验的执行，处理可靠性性实验中的异常，并通过数据分析/失效分析等手段进行闭环，丰富可靠性失效的知识库与经验库

4. 试量产工作：识别客户试量产需求，如Burn in等。指定计划并完成试量产阶段工作

5. 量产良率维护：对于量产/试量产产品的CP/FT良率监控，定位和解决量产中的异常问题，实现产品良率稳定

1. 硕士3年或本科5年以上，有fab PIE/PDE经验，熟悉BCD工艺制程优先

2. 有较为丰富的工程导入经验，作为项目负责人完成两个及以上成功项目的经验者优先

3. 熟悉常用PFA、EFA手段，根据不同失效模式选择合适FA方案

4. 熟悉车规产品研发流程，熟悉AECQ等车规流程和标准文件

5. 有晶圆/封装/测试全工程能力积累者优先

6. 良好的跨部门沟通，协调组织能力和良好的抗压能力

7. 熟悉常用数据统计分析工具以及良好的报告撰写能力