你将经历

1. 全景化轮岗实战（24个月）：在生产计划与物料控制（PMC）、晶圆厂运营、封测厂运营、全球物流与分拨中心等核心部门轮岗，亲身体验“硅片到产品”的每一个关键节点与挑战。
2. 体系化赋能培训：接受涵盖半导体制造流程、高级计划与排程（APS）、精益生产、库存战略、供应链金融及领导力的专项培训。
3. 双导师引领：由供应链总监担任职业导师，并由各轮岗部门资深经理担任业务导师，提供战略视野与实操指导。
4. 关键课题攻关：主导如“提升某产品线在制品（WIP）周转效率”、“极端需求波动下的供应韧性方案设计”等实际业务改进项目，成果直接应用于业务。

你的成长路径

• 第1-2年：通过深度轮岗，成为通晓公司制造与交付全链条的供应链工程师/计划员。
• 第3年：定岗为供应链核心岗位（如高级计划经理、厂区运营主管），独立负责某一环节的管理与优化。
• 长期发展：向供应链规划总监、制造基地负责人、集团供应链负责人等方向培养。

我们需要这样的你

• 学历专业：C9高校本科及以上学历，微电子、工业工程、物流管理、自动化等相关专业背景。
• 系统思维：擅长逻辑分析与系统思考，能够理解复杂流程中各环节的相互关联与影响。
• 数据敏感：对数据有敏锐的洞察力，善于运用数据分析工具发现瓶颈、解决问题并支持决策。
• 抗压与协同：具备在快速变化和高压环境下的适应能力，是出色的沟通者与团队协作者，能有效联动销售、制造等多部门。
• 持续改进热情：对优化流程、提升效率抱有天然的热情和执着。