1 负责指定产品线的研发支持工作，解决芯片开发过程中工艺和器件等方面的问题

2 负责指定产品线的产品立项，晶圆厂审核等业务支持工作

3 跨产品线进行工艺与器件问题的平台化解决和发布

4 负责在晶圆工艺方面对销售，质量，产品工程等部门进行支持

5 针对所负责的工艺平台撰写使用指导文件并持续更新

6 作为公司统一接口，负责组织晶圆厂的技术交流，对晶圆厂提出工艺与器件的改进需求，管理MPW等

1 对半导体物理有较为深入的理解，熟练掌握MOS，BJT，Diode, 电阻电容等各类基础器件的工作原理与重点参数

2 熟悉晶圆生产与inline, WAT等流程，了解所有生产步骤的作用与关键参数等

3 理解电路原理与基础电路模块的工作原理

4 理解各类design rule，能够分析不同工艺流程对器件参数，晶圆良率等的作用

5 能够分析实际版图中的各类寄生效应，以及他们对芯片功能的影响

6 对模拟电路中各类器件的典型应用，以及各类功能模块的典型架构有初步了解

7 对芯片研发人员的工艺支持要积极主动，对共性问题要及时发现并做平台化处理

8 对晶圆厂组织架构与工作习惯都很熟悉，能够做到顺畅沟通

9 有针对技术问题进行汇总提炼，撰写规范化的器件使用指导文件的能力

10 在工艺，器件，电路等方面的兴趣与持续学习的热情