岗位概述

为失效分析工程师提供技术支持。

导入先进失效分析技术，完善实验室能力建设。

根据产品类型制定或优化失效分析流程与方案，以持续提高分析效率和成功率。

职责范围

负责对接产品复杂案例的失效问题，制定详细的失效分析方案；

跟踪国际先进失效分析技术,负责实验室分析能力导入和改进；

完善实验室业务相关流程，确保实验室各项目的有序推进；

指导培养实验室工程师的工作能力；

及时高效地完成领导安排的其他任务。

任职要求

本科及以上学历，半导体/电子/物理/材料类专业，扎实的半导体工艺、封装、器件物理、模电、数电等基础知识；

五年以上IC失效分析经验，具有丰富的FA机台/技术经验，包括但不限于SAT、XRAY、化学/激光Decap、Delayer、CP、SEM&EDX、FIB、RIE、PEM（OBIRCH&EMMI）等；

熟悉模拟电子（电机驱动、电源管理等芯片）的工作原理和分析方法，熟悉数字芯片（如MCU）的失效分析技术，如Bench测试、ATE验证、DFT诊断、软失效&动态热点分析、纳米探针等；

能够独立对失效芯片进行电路级分析，并输出信号隔离方案；

熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够针对性地制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析；

可基于失效分析数据库，进行共性分析，提前识别产品风险；

工作积极主动，责任感强，有良好的团队协作与沟通能力，具备较强的分析解决问题能力。