工作职责

1 负责从Netlist到GDS的数字后端设计工作，包括Floorplan,Place,CTS,Route,RC extraction,STA等。

2 负责模块级或顶层的timing signoff，形式验证，低功耗检查，功耗分析等。

3 负责模块或顶层的物理验证(DRC/LVS/ANT)等。

4 负责IR/EM分析。

5 负责芯片回片后的ECO改版的后端相关工作。

任职资格

1 微电子、集成电路等相关专业，本科或以上学历。

2 具备复杂SoC芯片后端设计经验，五年或以上后端设计经验。

3 熟练使用TCL、Perl 或Python等脚本语言。

4 有28/14nm及以下工艺的后端设计经验，有多次成功流片的经验。

5 掌握数字后端设计从netlist到GDS的全流程，包括floorplan，PNR, RC extract，STA, PV, IR/EM 分析等。

6 熟练使用主流EDA 工具，如innovus，PT或Tempus，STAR-RC或QRC，Calibre或Argus，Redhawk或Voltus，Fomality等。

7 良好的沟通及团队协作，解决问题能力。