您的影响力

核心职责

技术领导与产品开发

• 主导先进光模块（如 400G、800G、1.6T 以太网，DWDM，CWDM 等）的光学设计，涵盖从需求分析到原型开发、测试及量产的全生命周期。
• 构建光子子系统架构，包括激光器/光电探测器的选择、光耦合设计、信号完整性及封装设计，以满足功耗、带宽和成本等严格指标。
• 使用仿真工具（如 Zemax、OptiSystem、Lumerical）结合实验验证，优化插入损耗、误码率（BER）、光功率预算、热稳定性等关键性能参数。

组件与系统集成

• 评估并验证激光器（DFB、EML）、探测器（APD、PIN）、PLC分光器、TOSA/ROSA等光学器件的可靠性与性能，并与供应商协作推动创新。
• 解决高密度光模块中的复杂集成难题，如串扰、热管理、偏振相关损耗（PDL）等问题。
• 确保产品符合行业标准（如 IEEE 802.3、ITU-T、QSFP-DD、OSFP、COBO 等MSA规范）以及法规要求（如电磁兼容性、安全标准）。

团队协作与人才培养

• 与硬件、固件、结构和制造团队紧密合作，协调设计目标，解决技术冲突。
• 指导初级工程师掌握光学设计最佳实践、仿真技巧及故障分析，营造技术卓越的团队文化。
• 向内部相关方及外部合作伙伴汇报技术成果，推动产品路线图的战略决策。

创新与持续优化

• 跟踪新兴技术（如硅光子、共封装光学、先进封装工艺），提出创新解决方案以提升产品竞争力。
• 对光子子系统进行失效模式分析（FMEA），推动良率提升与可靠性改进。
• 参与知识产权创造，包括撰写专利与技术白皮书，巩固公司在光通信领域的技术领先地位。

基本要求

• 学历：光学工程、电气工程、物理或相关专业硕士或博士。
• 经验：10年以上光模块设计经验，有从 10G 到 1.6T+ 数据通信或电信光模块交付的成功案例。
• 技术能力：
• 深刻理解光学器件物理原理（如激光二极管工作机制、探测器噪声机制、光纤耦合原理）。
• 熟练使用光学仿真工具（如 Zemax、OptiSystem、Lumerical FDTD）及热/力学分析软件（如 ANSYS、COMSOL）。
• 深入了解高速光链路预算、信号调制格式（如 NRZ、PAM4、相干通信）及 DSP 与光子子系统的协同作用。
• 熟悉各类光学封装技术（如蝴蝶封装、COB、COC、硅光集成等）。
• 软技能：
• 拥有出色的问题解决能力，能应对低信噪比、高误码率、热漂移等复杂光学工程挑战。
• 具备良好的沟通和领导能力，有跨职能团队带领经验。
• 自我驱动，热衷创新，关注行业发展趋势。

优先条件

• 有硅光子或先进材料（如 PLC、玻璃光子技术）相关经验。
• 熟悉光模块自动测试设备（ATE）特性测试流程。
• 在光通信领域拥有论文发表或专利成果者优先。