1. 设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告。

2. 设计车载SerDes芯片Demo方案，完成软硬件开发。

3. 芯片应用文档以及数据手册的撰写，参与产品推广。

4. 熟悉车载客户SerDes应用系统，解决客户端遇到的应用问题。

5. 收集客户需求，参与定义下一代的产品 。

1. 微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业，3年以上工作经验。

2. 具备丰富的模拟电路和PCB设计经验，擅长高速产品相关的软硬件设计。

3. 有高速SerDes相关产品的工作经验，熟悉高速产品EMI/EMC性能优化。

4. 有高速Serdes相关的系统级开发经验，熟悉Serdes在封装、单板、系统各方面的设计指标。

5. 有高速Serdes的现场应用支撑的实践经验，熟悉Serdes的各种调试和故障定位方法者优先。

6. 熟悉MIPI、eDP等摄像头和各种显示屏接口应用及工作原理。

7. 有GMSL、FPD Link实际项目经验者优先。

8. 工作负责，做事积极主动，学习能力强。

9. 良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。