纳芯微电子 

J030401-封装工艺工程师(J10651)

Salary negotiable  /  Working experience not required  /  Suzhou

2024-12-06 Update

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Job Type

  • Recruitment Type:Experienced
  • Work Type:Full-Time

Job descriptions

1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入

2. 根据新产品的需求, 进行lead frame及substrate设计

2. 准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件

3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题

Job qualifications

1. 本科或以上学历,理工科专业背景,本科2年以上,封装厂工作2年以上为佳

2. 了解封装工艺,对封装各类工艺问题有所理解

3. 熟悉基板、框架、模具、封装过程,了解封装结构设计、热和力学仿真者优先

4. 具备封装相关的良率、失效分析能力

5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力,以及团队合作意识

Job requirements

  • Degree:Bachelor
  • Work Experience:Working experience not required
  • Language:Not Required

Benefits

  • 弹性工作不打卡
  • 六险一金
  • 年底双薪
  • 绩效奖金
  • 项目专利奖
  • 股票期权激励
  • 带薪年假10天
  • 带薪病假12天
  • 下午茶
  • 节日礼金
  • 年度旅游
  • 年度体检