Company

纳芯微电子
纳芯微电子
Salary negotiable / Working experience not required / Suzhou
2024-12-06 Update
The job requires you to fill in extra information
APPLYAFTERSCANE
Scan and start referral
with gift!
1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入
2. 根据新产品的需求, 进行lead frame及substrate设计
2. 准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件
3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题
1. 本科或以上学历,理工科专业背景,本科2年以上,封装厂工作2年以上为佳
2. 了解封装工艺,对封装各类工艺问题有所理解
3. 熟悉基板、框架、模具、封装过程,了解封装结构设计、热和力学仿真者优先
4. 具备封装相关的良率、失效分析能力
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力,以及团队合作意识