1 业务赋能：协助设计、工程团队在芯片定义、技术落地及工程导入阶段进行物理仿真，预测与评估芯片性能表现

2 业务支持：依据产品spec和项目开发指标，协助项目经理完成具体的物理仿真，并提供相应的交付报告

3 理论分析：运用仿真原理、物理原理对仿真结果进行深入分析和解释，为设计优化和决策提供科学物理依据

4 协调沟通：拉通项目经理、设计与工程并紧密合作，分析仿真结果转化为实际的产品设计占比及误差

5 探索开拓：积极探索业务需求的新领域、新方向的仿真解决方案并搭建新的流程建设，为产品线产品开发赋能

6 流程优化：跟踪最新的仿真技术和工具，不断优化和改进仿真流程，提高仿真精度与效率

7 文档输出：文档总结和归纳，撰写详细的仿真报告和流程报告，确保流程合规，方法合标，结果合理

学历要求

硕士及以上

专业要求

微电子工程、通信工程、半导体物理、材料科学、车辆与机械工程

专业知识要求

1 理论：熟悉物理仿真理论、原理及物理现象，包含但不限于电、磁、热、力、流体

2 流程：熟悉物理仿真的流程、环境与方法论

3 工艺：了解所负责的仿真模块的产品的晶圆、封装、基板等物理结构与工艺