1 版图布局与实现：和模拟电路设计工程师合作完成芯片版图布局，确保满足设计规则和性能要求

2 版图设计与验证：根据模拟电路设计工程师和design rule要求，完成模块版图及芯片版图，并通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项检查

3 后端仿真与验证： 配合模拟电路设计工程师进行后仿真验证，包括后端参数提取、寄生效应分析及优化等

4 问题诊断与解决： 与团队共同协作，进行debug分析，解决在版图设计、仿真验证等过程中出现的问题，确保项目的顺利进行。

5 数据管理与交付： 准确备份tapeout数据，按时提交tapeout数据，并在流片后完成JDV检查

6 技术文档输出：项目收尾阶段，完成技术总结，交付技术总结文档。

学历要求

本科及以上

专业要求

集成电路、电子、半导体物理、半导体材料等相关专业

专业知识要求

1 熟悉基本的版图知识，业务方向相关的基本功能模块版图设计；

2 熟悉业务方向相关的工艺，对如寄生等工艺相关的效应有深入的理解；

3 了解业务方向的基本电路结构；

4 了解业务方向对应的封装框架；

5 英语四级，可阅读版图相关的英文资料。