1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会

2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证

3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估

4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告

5 协助/指导版图工程师完成版图的floorplan，并对重点模块的版图设计进行指导和检查

6 协助产品应用工程师完成产品验证和工程导入，并解决相应技术问题

7 交付DFT文档，协助测试工程师完成测试程序开发

8 量产后的技术支持

9 确保在关键项目节点，按时交付设计任务及相关技术文档

10 在项目结束后，针对具体项目和技术方向，进行技术复盘与经验分享

11 上级交代的其他职责

1 精通模拟电路理论知识和电路设计方法

2 熟悉所负责模拟电路对工艺的要求及版图的相关知识

3 熟悉业务方向的产品的设计、验证及实验室测试手段

4 了解芯片设计，制造，验证，质量可靠性的生产全流程

5 熟悉工艺器件模型，器件参数、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件结构和工艺知识

6 掌握电路分析方法，理解环路稳定性，噪声，匹配等模拟电路问题，熟悉各个常用模拟电路(如Bandgap，OPAMP，DAC，ADC等)的工作原理和设计方法

7 有5年以上的电源类产品的设计经验，且有隔离电源相关的设计经验，如驱动级和接收级的设计，变压器的设计，EMI的设计考虑等

8 了解隔离器工作原理和设计方法

9 使用EDA工具(Cadence, Spectre等)进行电路设计，仿真验证和版图评审的能力

10 能根据电路功能和结构，合理选型器件和清晰版图要求

11 能在芯片开发全流程中提供技术输入，支持芯片量产流程

12 阅读及撰写中英文技术文档的能力

13 具有逻辑分析和解决问题的能力