1 确保产品线研发项目顺利推进，按时高质量交付

1.1 遵循公司研发流程及标准，领导模拟设计团队按时高质量交付设计任务

1.2 协同技术创新中心，确保产品的设计及工程资源支撑项目开发

1.3 与应用、测试、工程团队保持紧密沟通，推进项目从研发到量产的整个过程，确保项目的顺利进行和成功实施

2 参与技术方向项目立项、技术评审工作，为项目提供有力的技术指导和决策支持

3 根据技术动态和趋势、产品线战略规划及目前技术基础，规划部门中长期技术路线（含工艺及器件需求）、做好技术储备和技术创新

4 战略举措支持及跨部门协作

4.1 承接公司技术平台化建设，参与各技术团队之间和产线之间的技术和知识分享

4.2 参与产品线的战略规划和决策过程，为产品线的发展提供技术方面的专业意见和建议

5 团队管理

5.1 工作规划：制定并执行短期团队工作计划，明确团队阶段性目标；为团队成员提供明确的工作方向和指导，确保工作与部门整体目标一致

5.2 任务分配与监督：合理分配工作任务，充分考虑成员的能力和特长，确保任务高效完成；建立有效的工作进度跟踪机制，及时监督和调整工作进展，解决工作中的问题和障碍

5.3 绩效评估与反馈：定期对团队成员进行绩效评估，提供客观、准确的评价和反馈；针对绩效不佳的成员，制定改进计划并跟进执行情况

5.4 员工发展：定期与团队成员进行一对一沟通，了解其职业发展需求和工作困惑，提供相应的支持和建议；组织内部培训和分享活动，提升团队成员的专业技能和知识水平

经历：多年行业相关设计经验

学历要求 硕士及以上 专业要求 微电子，电子工程，集成电路等相关专业

专业知识要求

1 精通电源管理芯片的设计原理、架构和工艺流程，DC-DC、LDO、PMIC、各类车载接口CAN、LIN，EMC等有深刻的理解；能快速准确的诊断并解决芯片设计过程中的技术问题

2 具备快速学习能力，对相关业务方向的应用和系统有深入的理解，对车载LED应用如有相关经验最佳

3 关注行业最新技术动态，了解市场趋势、熟悉系统应用，能够引领团队进行技术创新和产品优化

4 熟悉产品开发全流程，对晶圆工艺，版图和工艺寄生有深入的理解

5 熟悉晶圆工艺、封装测试、可靠性、失效分析等相关知识领域

工作技能要求

1 对模拟IC设计有深入的理解，能够根据产品需求选择合理的工艺制程和电路设计方案

2 能根据业务项目规划和技术路线图，梳理工艺需求以提升项目竞争力

3 能够合理分配项目任务，监督项目进度、支持并确保团队成员按时完成项目目标

4 有成功的项目管理经历，能够制定详细的项目计划，对产品的质量、成本、进度进行有效地管理控制

5 具有较强的理解能力、良好的逻辑分析能力、解决问题能力、快速响应能力

6 具备出色的团队领导和组织协调能力，能够有效地管理和激励团队成员