主要职责：1.根据PDP流程，分析和规格化产品的子系统需求，编制概念方案并分析其优缺点，确保产品需求传递的正确性和分析技术可行性。

2.根据PDP流程，编制系统方案设计及建立需求矩阵，编制概要设计中架构、组件划分及其接口定义、详细设计中模块结构和接口设计、识别和编制外包计划和CBB构件，编制关键部件的验证计划和样机目标，审核企标和测试用例。

3.根据公司硬件设计平台专业规划，参与完成硬件技术研究，改进提升产品质量，总结编写技技术文档，提炼CBB模块需求等。

4.根据部门规划，参与开发培训，协助市场调研和收集市场需求，参与技术交流与培训，确保产品平台符合市场和用户的需求。

学 历：本科及以上

工作经验：硕士3年以上/本科5年以上硬件开发，硬件仿真经验；

专业知识技能：1.有较好的硬件相关基础知识（数字电路、模拟电路、信号处理、电源、嵌入式系统等）；

2.精通数字电路的设计和调试，熟悉相关测试仪器和开发工具的使用

3.熟悉嵌入式体系架构，精通ARM、PPC、、DSP、单片机其中任意一个平台的嵌入式软硬件设计。在嵌入式系统、可编程逻辑器件（CPLD或FPGA、模拟电路等某一方面有丰富的实际项目经验，有独立设计完整硬件产品的能力；

4.熟悉常见嵌入式处理器接口，诸如CAN ,422,MLVDS, PCI，IIC,SPI,UART等等;

5.熟悉本行业相关的技术标准，对EMC问题能进行分析和整改；

6.熟悉电子产品硬件开发流程，熟练使用Cadence 等硬件设计工具。