1.作为统一窗口，对外对接各foundry，对内对接设计团队与器件工艺团队，确认并分配双方诉求到归口部门并及时跟踪确保问题闭环解决。

2.组织并召集双方进行例行会议推进项目稳步向前，跟踪项目遗留事项。

3.组织并召集双方进行临时或紧急会议，促进异常问题或相关事项的及时解决。

1、微电子、集成电路、半导体、电子等理工科专业，从事半导体或微电子相关工作3年以上。

2、工作严谨，思路清晰，有较强的沟通协调能力和团队协作能力，且具备较强的逻辑分析能力和执行能力。

3、具有良好的中英文专业技术书面汇报和口头沟通能力。

4、熟悉IC全流程，包括设计流程、器件特性和工艺流程等，清楚了解各部门职责划分与归属。

5、有FAB TD device、CE、design house工艺支持经验者优先。