1.负责SMT焊接制程问题分析与改善；

2.掌握生产过程中的质量状态，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产中出现的问题。

3.负责后制程及客诉不良品的品质异常分析和改善

4.对接新品需求，确认产品设计资料，评估 SMT新品试生产、DFM评估；

5.负责新产品、新机种的钢网、治工具设计评估；

6.负责SMT产品工艺路线与流程制定、分析，并进行制程改善；

7.负责新产品SMT工艺文件、SOP的编制，试生产问题统计、分析确认、对策制定以及跟进解决；

8.负责不断优化生产工艺，不断改善工艺水平，以持续提高生产效率，降低生产成本。

1.精通SMT及组装段工艺流程，其中2年以上主板工厂工作经验；

2.熟悉电子产品表面贴装、回流焊接失效分析机理，有创新意识及设计指导能力，具有较强的SMT制程异常分析与改善能力，精通SMT制程工艺，包括01005/0.35 pitch BGA/POP生产工艺，熟练掌握IPC焊接标准；

3.熟悉SMT生产设备：松下CM602贴片机、DEK、MPM印刷机的中高级维修及AOI设备的调试或具备激光打标&激光切割、underfill、超声波清洗设备的人员优先考虑；

4.熟悉主板产品的SMT工艺及测试，具备PCBA FA分析能力；

5.熟悉Six Sigma，具备MSA、CPK、DOE、SPC的应用能力。

6.smt设备，mpm，dek印刷机，konyoung，parmi，jet 锡膏检测机，Panasonic cm602贴片机，Hellen回流焊，jutze 光学检查机，另外会点胶，激光镭射优秀。