1、负责MEMS麦克风产品封装、方案（材料搭配）设计规划。

2、负责新产品相关新材料（PCB、MEMS、IC、金属壳、辅料等）样品准备、验证评估。

3、负责新产品方案试做验证可行性及相关产品性能（灵敏度、信噪比等）测试评估。

4、负责制定产品相关规格（尺寸、性能标准、包装等数据）资料。

5、跟踪新产品样品试做进程（封装）及有关异常问题（晶圆的选择、贴片、打线、封胶、划锡膏、贴壳、打标）的处理。

1、大专及以上学历，电子类相关专业；

2、5年以上MEMS封装制造工厂工作经验；

3、了解MEMS麦克风的产品生产制造，结构原理、了解MEMS麦克风封装制造过程；

4、能熟练运用CAD等设计软件；完成原理图设计，完成整个PCB的Layout。