1、负责新产品封测与材料量产导入与改善；

2、根据客户要求，结合现有产品封测制程，进行适配变更及验证，形成最终量产方案；

3、配合销售人员,进行产品送样验证及异常分析验证；

1、具备2年以上的MEMS芯片相关工艺工作经验，有集成电路设计经验优先；

2、对主流封试设备的工作原理较为了解，例如（ASM-AD838,ASM-IHAWKXTREME GOCU,F封胶-武藏350PC,划锡-武藏300DS）；

3、熟悉NPI流程、熟悉精益生产流程；

4、了解硅麦MEMS 各种应用场景，有相关大客户跟踪经验；