1、立项项目原理图设计，完成整个PCB的Layout。

2、根据设计，进行产品打样：装配、焊接、调试、测试及优化。

3、项目从试产到量产的全过程，提供生产技术支持及培训。

4、硬件设计相关文档编写整理工作。

5、配合团队，进行其他相应工作。

1、5年以上工作经验，具备扎实的数电、模电基础。

2、熟练掌握贴片元器件封装，懂电子硬件装配和调试，至少两款成功上市产品硬件开发经历。

2、精通PADS和ORCAD 软件。

3、熟练常用仪器仪表，能独立完成BGA手工焊接。

4、熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料。

5、熟悉ARM产品的维修、生产及电路调试。

6、熟悉音频指标参数优先考虑。