你将经历

1. 前沿技术轮岗（24个月）：在数字/模拟IC设计、先进工艺开发、产品测试与验证、以及应用工程（AE）等关键研发环节进行轮岗，构建对芯片从“想法”到“可靠产品”全过程的系统认知。
2. 核心技能锻造：接受公司核心技术平台、先进EDA工具、芯片设计方法论、工艺集成知识及创新项目管理的前沿培训。
3. 专家导师制：由设计总监或首席技术专家担任职业与技术导师，提供顶尖的技术指导与职业导航。
4. 挑战性项目实践：主导或深度参与如“关键IP模块开发”、“新工艺节点设计规则协同优化”等前沿项目，你的工作将直接贡献于公司的技术路线图。

你的成长路径

• 第1-2年：通过轮岗与课题研究，成为掌握公司核心研发流程与工具的技术专家。
• 第3年：定岗为资深设计工程师或研发项目经理，独立承担核心技术开发任务。
• 长期发展：向技术专家、研发经理、产品线技术总监等方向深度发展。

我们需要这样的你

• 学历专业：C9高校本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业背景，对半导体技术发展趋势有深刻理解。
• 创新与钻研精神：对技术有极致的好奇心与热情，具备优秀的逻辑分析能力和解决复杂技术问题的韧性。
• 跨界能力：能够将复杂的技术语言转化为清晰的市场价值主张和竞争策略。
• 工程化思维：不仅追求技术先进性，更能理解设计可制造性、可靠性及成本，具备初步的产品与商业意识。
• 协同能力：具备出色的沟通能力，能够清晰表达技术观点，并与工艺、市场等团队高效协作。