1. 担任项目负责人，配合产品线进行芯片的规格定义和可行性分析，负责部分芯片的顶层架构设计和模块分解工作；

2. 设计电路，并配合版图工程师完成版图设计工作，并参与芯片的测试评估和debug工作；

3. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作，并参与早期客户的技术支持工作；

4. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作；

5. 参与数据手册文档更新，编写，维护;

1. 微电子、通信、计算机研究生毕业工作5年左右或者博士毕业2年左右，有扎实的电路理论、掌握半导体物理与工艺等基础知识；

2.有扎实的电源、驱动或高压电路设计理论基础，擅长LDO、高压驱动、开关电源等电路设计;在此基础上，如有运放、ADC、DAC等模拟电路设计经验者优先。

3.有创新意识和钻研精神、热爱模拟电路设计；

4.具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识；

5.良好的英文读写交流能力。