1 制定封装导入工艺

1.1 参与封装工艺的配套开发和优化

1.2 参与封装工艺的可靠性的提高和NPI效率的提升

2 监控封装工艺

2.1 识别并反馈工艺表现

3 维护封装设备资源

3.1 执行设备的维护和保养

3.2 确保设备的正常运行和生产安全

4 解决生产线工艺技术的异常

4.1 维护封装过程的质量指标

4.2 及时反馈生产中出现的质量问题

5 改进封装工艺

5.2 执行新技术和新工艺的应用

6 管理代工厂封装工艺

6.1 与代工厂各资源部门 如研发、工艺、品质等相关部门密切合作，搜集管理工艺数据，配合工艺改进

7 上级交代的其他工作

1 五年以上封装工艺技术相关经验，三年以上的人员管理经历（包括直接和间接代工厂人员）

2 具有六西格玛黑、绿带证书优先

3 三年以上、两个封装工序的工艺技术异常问题实战经验

4 熟练掌握使用以上专业的知识和技能

5 会使用质量体系相关工具优先

6 工程思维灵活，工作方式全面