1 参与集成产品开发（IPD）流程建设战略制定和年度工作计划制定。

1.1 参与战略制定：承接公司和研发办SP，结合业务发展述求，通过战略洞察，共同制定IPD流程建设战略。

1.2 参与年度工作计划制定：通过战略目标和关键举措分解，收集流程用户反馈，对齐流程PO和关键干系人意见，共同制定年度工作计划，明确当年需要采用通用项目管理方式开展的重点流程变革。

2 组织流程变革日常建设活动开展和流程运营。

2.1 流程建设：配合各流程PO，按计划组织流程建设活动，通过PDCA的方式，管理好各流程的流程痛点和问题（需求池），做好流程改善。对流程建设中的具体改革方案，从业务和从流程方法论的视角提出专业意见，寻求最优解。

2.2 流程建设：在部分采用通用项目管理方式开展的重点流程变革中，担任项目经理，协调资源，推动变革项目目标达成。

2.3 推动流程IT化：与IT部门合作，将固化的流程进行IT化，提升工作效率。

2.4 新流程推广与运营：推广新流程，辅导流程落地，通过实施过程中监测流程运营指标和收集员工反馈，持续关注流程运营状况，主动开展流程优化活动。

2.5 跨领域流程建设：代表IPD变革办和研发部门，参与其它流程域（如ITR，LTC）的流程建设。

2.6 组织日常例会：准备变革办例会会议材料，包含流程建设进展，运营指标监测和分析，需求池管理等信息，主持会议。

2.7 流程文化塑造与传承：提炼优秀变革经验和宣导成功示例，塑造敢于自我批评和追求卓越的流程文化，激励组织持续改进。

3 主动寻求和探索研发效率提升和组织能力提升的最优方法。

3.1 通过主动观察和思考产品开发过程中的流程痛点与效率瓶颈，提出流程变革议案。

3.2 通过对标业内产品开发方法的最佳实践，识别差距，在吸纳外部经验的同时探索本地化落地方案，让变革持续焕发活力与智慧。

学历要求 硕士及以上 专业要求 电子工程，通信，计算机，工业工程等

专业知识要求

1 对电子行业的研发流程和业务开展有较为深刻的认识，理解企业运作的内在逻辑，理解跨部门的业务协同。

2 在单个或多个芯片相关领域（如芯片设计、应用、市场、工程、质量管理等）有一定的专业知识为佳。（可选，有相关知识优先）

3 理解IPD理念、方法和流程，熟悉IPD的阶段划分，关键活动和运作规则，了解IPD业内最佳实践。有相关知识优先。

4 熟悉项目管理的方法论，对项目启动，计划，执行，监控和收尾全链条的关键路径和重要决定因素有一定的知识储备。

5 善于观察产品开发过程中的流程痛点与效率瓶颈，能够通过流程绩效度量和洞察，识别问题。

6 具有系统思维和逻辑分析能力，能深入剖析问题的根源和影响因素，制定针对性的解决方案。

7 具备沟通和合作能力，与跨部门团队能进行有效的沟通和协作，管理复杂变革项目。

8 具备冲突处理能力，能够及时察觉到冲突的存在，能尊重和积极聆听各方意见，从公司共同的利益和目标出发，调解矛盾，需求最优解决方案。

9 能主动学习和了解行业动态和先进的管理理念，吸纳并完成本地化适配。

10 具备组织能力和表达能力，能组织筹办和主持各类知识分享，圆桌会议，townhall等活动，通过有效的组织和引导，使活动达到预期的效果。

11 具备反思和总结的能力，能从反思中提炼出关键的经验教训，并通过流程，工具或能力的改进持续提高。

12 具备极强的心理韧性、乐观主义和解决复杂问题的热情。