1. 需具备3-5年功率模块封测厂相关工作经验，重点涉及铝线键合工艺。 
2. 有键合新技术、新工艺开发经验者优先。 
3. 有ASM、K&S、KAJIO等品牌键合机操作经验者优先。
4. 具备失效分析能力和良率提升经验。
5. 良好的沟通协调能力和团队协作精神。
6. 参与设备售前工作

技术能力

1. 工艺技术能力  

  - 精通超声波键合原理、参数优化（功率、压力、时间、温度等）及失效分析（虚焊、断线、弹坑等）。  

  - 熟悉不同线径（0.5mil-5mil）铝线键合工艺，了解高功率器件（如IGBT）或高频器件的特殊要求。  

  - 掌握键合界面微观分析（SEM、EDS）和可靠性测试（拉力测试、剪切测试、高温高湿老化等）。

2. 设备与工具

  - 熟练操作超声波键合机，能完成设备调试、维护及校准。  

  - 熟悉DOE实验设计、SPC过程控制及6Sigma工具（如Minitab）。