01 熟悉超声波铝线楔形焊接机 （Ultrasonic Aluminum Wedge Bonder）设备工艺、操作、维护；

01 有一定治具选择和设计的能力和经验；

01 处理Wire Bonding 失效问题，配合产线做可靠性测试；

01 改善品质控制，提高封装工艺良率和生产力；

01 优化和简化工艺流程，减少封装成本；

01 市场信息及行业信息的搜集和分析；

01 大专及以上学历，微电子、机械、自动化等相关专业；

01 有半导体封装厂的工作经历，熟悉半导体封装流程和操作规范

01 有丰富的超声波铝线楔形焊接机产线维护和工艺改进工作经验（至少熟悉使用3种不同品牌的设备）；

01 熟悉超声波铝线楔形焊接机工艺 ；接触过或熟悉KNS或者ASM等类似的铝线键合机者优先！

01 吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；能接受出差。

具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力；