公司简介
“汇聚未来”云端求贤
所属团队
职位属性
- 招聘类型：校招
- 工作性质：全职
职位描述
岗位职责：
1. 完成光通讯机箱、模块等产品的结构3D & 2D设计；
2. 针对如卫星、机载等不同应用场景，完成产品的热仿真及散热方案；
3. 输出PCB 结构要素图；
4. 包材、标签、印刷品等结构辅件设计；
5. 结构相关文档编写；
6. 工厂、客户处技术问题支持解决。
任职条件
机械工程、航空航天工程专业
职位要求
- 学历要求：硕士