岗位职责：

[1]与AE一同主持硅麦芯片的产品定义，主持核心IP（低噪声PGA，Sigma-Delta ADC等）的指标分解和模块定义；

[2]带领Junior工程师独立完成硅麦产品的研发工作，并与相关部门协同完成产品量产导入；

[3]独立完成核心电路模块的建模、设计、仿真、验证等工作；

[4]指导版图设计团队完成版图设计，指导后仿和版图优化；

[5]主导完成模块级和系统级数模混合仿真和验证；

[6]设计测试方案，配合测试工程师完成产品测试、debug、失效分析以及量产导入。配合AE处理客诉问题。

任职要求：

[1]硕士及以上学历，微电子/电子工程等相关专业；

[2]6年以上模拟/数模混合电路设计经验，有多个型号产品成功大规模量产经验者优先；

[3]精通Op-amp、PGA、ADC、Class-D 等一个或多个模块设计，熟悉信号链相关知识；

[4]熟练掌握Cadence，Matlab等混合/模拟设计相关EDA工具；

[5]具备音频芯片研发工作经验者优先；

[6]工作认真细致，沉稳有序，沟通能力强，具备良好的口头和书面表达能力，具备学习新的技术和工具的热情；

[7]能够熟练阅读理解英文资料并能用英文撰写芯片相关技术文档，设计以及仿真测试报告；

[8]工作地点：深圳、上海