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工艺/材料/质量工程师

薪资面议  /  无锡

今天 18:06 更新

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职位属性

  • 招聘类型:校招
  • 工作性质:全职

职位描述

岗位描述:

通过在制造运营部工艺、材料及质量等部门进行轮岗学习,了解半导体后道封装的各类知识及技能, 处理生产过程中工艺、材料、质量等问题,支持各类生产及质量相关持续改进项目。

任职条件

应聘要求:

1.2026年应届硕士毕业生,双一流院校优先;

2.电子/自动化/材料/机电类及相关专业;

3.良好的英语表达能力(通过英语六级)。

职位要求

  • 学历要求:硕士
  • 外语要求:英语

公司福利

  • 国际项目派遣
  • 专门导师辅导
  • Shuttle Bus
  • Work and Life Balance
  • 不同岗位轮换
  • 快速发展机会
  • 定期反馈机制
  • Work & Life Balance