1 业务管理

1.1 失效分析：接收并评估失效事件报告，确定失效类型和优先级，制定详细的分析计划，对芯片产品发生的失效进行全面分析。

1.2 解决问题：协助其他部门诊断和解决与芯片设计、制造或应用相关的问题，提供专业意见和建议。

1.3 提出改进建议：根据失效分析结果，提出改进措施，参与质量改进项目，提高产品可靠性。

1.4 技术支持：为其他部门提供技术支持和咨询服务，解答技术问题并提供解决方案。

1.5 知识管理：组织和管理失效分析相关的知识资料和文档，建立完善的知识库和经验积累系统，推动失效分析方法和流程的持续改进。

2 资源管理

2.1 环境与安全：管理实验室人员设备环境的安全，确保在失效分析过程中遵循所有安全操作规程和环境法规，保证无重大事故发生。

2.2 设备管理：作为设备的负责人，与设备工程师协作，确保分析设备的正常运行和维护。

2.3 文件体系：持续提升实验室文件体系和技术能力建设，为客户审核和体系认证提供支撑。

2.4 系统与报价：参与实验室信息系统和报价系统的建立和完善。

3 支持与协作

3.1 支持其他工程师和部门的分析需求，提供技术指导和协助。

3.2 与团队成员紧密合作，共同解决复杂的失效问题。

3.3 管理和指导技术员的日常工作，确保分析任务按时、高质量完成，提升其专业技能和工作效率。

4 其他相关职责

4.1 完成领导交代的其他事项

学历要求 ：本科及以上

专业要求：电子工程、材料科学或相关领域

专业知识要求

1 掌握失效分析理论和方法，包括故障树分析（FTA）和根本原因分析（RCA）。

2 掌握典型的失效机理和可靠性工程的相关知识，如电子迁移、热机械应力、晶圆缺陷分析和寿命模型。

3 具备电路分析和故障诊断的能力。

工作技能要求

1 优秀的分析和研究能力，能够独立开展复杂的失效分析工作。

2 较强的创新思维，能够提出前瞻性的技术解决方案。