1 封装设计方案：封装可行性与资源投入评估，搭配晶圆架构与物理仿真，提供满足产品性能与可靠性的封装方案

2 封装开发项目管理：端到端负责产品封装开发，按时保质保量完成项目，监督工程导入与进度跟进

3 技术文档管理：封装设计资料建档归纳，知识经验总结

4 异常处理：协同外造与产线等部门处理优化封装工程异常，提供工艺指导，优化设计方案

5 成本意识：设计方案具有成本效益分析，支持降本项目开发

6 设计工艺开发：封装工艺的开发和优化，提高生产效率和产品质量，协助部门封装平台以及流程优化

7 跨部门协作：产线封装接口，拉通内外资源，与运营，产线，质量等部门合作

8 技术创新：基于产线需求，改进封装设计和工艺，保持对行业与前沿技术的关注

学历要求 ：本科及以上

专业要求： 材料学、微电子、电子封装等相关专业

专业知识要求

1 专业的封装设计能力，熟悉封装工艺、流程、材料等相关知识

工作技能要求

1 责任心、主动性、执行力强并且善于沟通

2 逻辑表达和问题处理能力强，具备良好的人际关系与协作能力

3 具备一定的自我探索学习能力