工作职责

1、工程负责人：作为工程负责人，拉通资源，统筹各职能部门，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标

2. 工程问题闭环解决：复杂、重要的工程/客诉case的项目化推进，多部门组织拉通，关键问题攻克及技术侧闭环,平台类问题萃取，预警及技术侧闭环

3. 产品健康度提升：量产/试量产阶段产品持续性，多产品共性，平台性的低良识别与改善，关键及量大产品的良率baseline的持续提升，实现产品良率稳定健康及持续向好

4. 晶圆工程导入：制定新产品晶圆工程导入计划，推动完成晶圆工程导入评审

5. 可靠性验证方案制定与评审：基于产品定位及性能需求(包括客户需求)的可靠性方案制定，并评审可靠性结果，对可靠性失效的分析，改善与闭环，丰富可靠性失效的知识库与经验库

8. 熟悉常用数据统计分析工具以及良好的报告撰写能力

任职资格

1. 全日制本科或以上学历，理工科专业背景

2. 硕士3年或本科5年以上，有设计公司产品工程经验或fab PIE/PDE经验

3. 有较为丰富的项目经验，作为项目PM完成两个及以上成功项目的经验者优先

4. 熟悉芯片生产制造工艺和过程（包括晶圆和封装），有晶圆/封装/测试全工程能力积累者优先

5. 良好的跨部门沟通，协调组织能力和良好的抗压能力

6. 熟悉可靠性标准（AEC-Q100、JEDEC等）及常规失效分析方法

7. 有系统性工程问题解决经验