•定制化技术方案开发：基于产品特点及设备特性，实现客户需求，提出工艺集成的解决方案。

•客户现场支持：为客户提供设备调试、协助解决设备及工艺问题并进行优化。

•软件功能开发与升级：使用C/C++编程语言开发设备运动控制软件模块，以及运动控制软件的相应接口。

•商业机会挖掘与协作：分析客户工艺痛点及设备需求，识别潜在商业机会，为销售团队提供技术战略输入，为销售团队提供技术支持和培训。

•跨部门技术协同：与研发、生产及销售团队协作，推动从需求定义到产品交付的全流程落地。

1. 教育背景：电子工程、自动化、计算机科学、材料工程或相关专业硕士及以上学历。

2. 行业经验：3-5年半导体设备研发或软件支持经验，熟悉客户现场技术对接及方案制定。

3. 技术能力：

•精通C/C++编程，熟悉半导体设备电气架构、运动控制算法 （有高精度控制平台或晶圆搬运控制经验为佳）

•至少熟悉一种半导体核心工艺（如：涂胶/Coating、刻蚀/Etching、PVD、CMP、封装/Packaging)

4. 行业洞察：熟悉半导体设备市场趋势、客户决策流程及技术痛点，能转化需求为商业机会。