主要职责:

1.项目全流程管理

1）制定硬件开发计划，分解任务并监控进度，协调研发、供应链、测试等团队资源；

2）管理项目风险与变更，优化开发流程，确保符合IATF 16949、功能安全等标准；

2.硬件开发与验证

1）主导硬件选型、架构设计及原理图集成开发，解决开发中的技术难点；

2）参与硬件测试与验证，包括EVA、EMC、电性能、环境试验等测试；

3.供应链与生产管理

1）协调PCBA、连接器等供应链资源，优化生产流程与成本控制；

2）推动量产问题解决，确保DFMEA、DVP等质量工具落地；

4.跨部门协作与客户沟通

1）对接整车厂或客户需求，输出技术方案与交付物，处理现场突发问题；

2）定期汇报项目进展，维护客户关系并收集反馈。

任职要求:

1.教育背景与经验

1）本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业;

2）5年以上硬件项目管理经验，熟悉汽车电子或智能硬件开发流程，有量产经验者优先；

2.专业技能

1）精通硬件开发工具（如Zuken），熟悉高通/英伟达等域控制器设计；

2）熟悉硬件认证流程（如3C、CE），具备供应链管理与生产制造知识；

3.软技能与证书

1）优秀的沟通能力、抗压能力及团队协作精神；

2）持有PMP、CSM等项目管理证书者优先。

加分项:

1.汽车电子行业经验（如高通8155芯片开发、座舱智驾域控制器项目）；

2.英语流利，能对接国际客户或技术文档；

3.熟悉智舱智驾前沿技术（如AI座舱、端到端大模型）。