主要职责:

1.成本分析与优化

a.主导硬件成本分析，通过BOM拆解、供应商比价、工艺优化等方式挖掘降本空间，制定降本目标及实施路径；

b.建立硬件成本数据库，跟踪行业物料价格波动，提出替代方案或长期采购策略

2.供应链协同管理

a.协同采购、供应商团队谈判，推动关键元器件国产化替代或规模化采购，降低采购成本；

b.优化生产流程，减少制造浪费（如PCB布局优化、测试效率提升）

3.设计与技术创新降本

a.参与硬件方案设计，提出高性价比器件选型（如MCU、SOC芯片平台对比），平衡性能与成本；

b.推动模块化设计、通用化平台开发，减少重复开发成本

4.跨部门协作与落地

a.与研发、质量部门协作，确保降本方案不影响产品可靠性，符合ISO 26262、IATF 16949等车规级标准；

b.输出降本方案文档，跟进实施进度并评估效果

5.行业趋势与方法论沉淀

a.研究智能座舱/智驾硬件技术趋势（如域控制器集成、新型传感器应用），预判降本机会点；

b.总结降本方法论，形成标准化流程供团队复用

任职要求:

1.经验与技能

a.8年以上硬件开发经验，3年以上汽车电子或智能座舱/智驾硬件降本经验，熟悉座舱/智驾控制器、域控制器等核心模块；

b.精通Altium Designer、Cadence等硬件设计工具，熟悉PCB布局、信号完整性优化

2.专业能力

a.熟悉硬件成本构成（如PCB、元器件、测试成本），掌握DFM（可制造性设计）原则；

b.了解主流芯片方案（如高通8155、地平线系列）及替代方案的性能/成本 trade-off

3.软性素质

a.具备优秀的跨部门沟通能力，能推动技术、采购、生产团队协同落地降本方案；

b.数据分析能力强，熟练使用成本建模工具（如Excel高级函数、成本分析软件）